芯片常见封装类型有哪些，几大芯片封装类型介绍

芯片常见封装类型有哪些，几大芯片封装类型介绍

　　一、常见芯片封装类型

　　芯片封装是将芯片制成可以安装在板子上的尺寸规格、电气性能、机械性能、物理性能等符合一定标准的产品形式，目前市场上常见的芯片封装类型主要包括以下几种：

　　1. DIP封装(双列直插)

　　2. SOP封装(窄体小轮廓)

　　3. QFP封装(方形扁平)

　　4. BGA封装(球形网格)

　　5. CSP封装(芯片级封装)

　　以上这些封装类型延续了几十年，已经深入人心。而且，用户对其熟稔的外形设计进行了大量的二次加工，比如卫星电视接收机、机顶盒、移动电话、显示器等都使用了不同类型的封装，可以说是家喻户晓。接下来，我们会为您逐一介绍。

　　二、DIP封装

　　DIP封装全称为Dual In-line Package，即双列直插封装，此封装方式是最为古老也是最常见的封装技术之一。它的外形如下图所示：

　　DIP封装一般具有10-64引脚，多用于一些元件，如双极性晶体管(Bipolar Transistor、BJT)、场效应管(Field Effect Transistor、FET)、集成电路(Integrated Circuit、IC)等元件。它具有封装方便、使用灵活、组装排列紧凑等优点。但是，由于引脚的限制，可能会限制了使用率和应用的性能，进而被新型封装方法所替代。

　　三、SOP封装

　　SOP封装(Small Outline Package)又叫小轮廓封装，它相对于DIP封装外形更小更轻，外形上呈矩形，且引脚以直线排列方式连接至主体，具有占用空间较小、重量较轻、良好的电特性等优点。现在SOP已逐渐替代DIP封装，成为工业界最主流封装。

　　SOP封装可分为8-Pins、16-Pins和20-Pins三种，其中以16-Pins和20-Pins封装最为常见。SOP封装通常用于芯片的内部体积相对较小，或者将芯片封装成独立系统模块时使用，如网络芯片、调制解调器芯片等。但是，由于具有的良好特性，如低功耗、高速性能、温度适应能力强等，已被广泛应用到社交工程领域，成为现在智慧社会中的主要元件之一。

　　四、QFP封装

　　QFP全称为Quad Flat Package，即方形扁平封装，此封装方式通常用于在封装广场上将芯片的顶部扩展成一组方形引脚，以保证性能的良好。QFP封装最初是由索尼和国际电子研究所(IEC)开发的，现已成为全球芯片封装领域的一项主推技术。

　　QFP封装的引线数集中在20个到300个之间，适用于一些高性能的大型数字、模拟、混合信号等芯片，如CPU、存储器、集成电路等。QFP封装的优点是较SOP封装具有更大的引脚数目，性能稳定、可靠性高、可以用于高速率的电子元件等。此外，QFP封装还可以提供与DIP封装相同的布局，可以在替代DIP封装的同时，保持原有的芯片性能。

　　五、BGA封装

　　BGA全称为Ball Grid Array，即球形网格封装，是目前最常用的高密度封装技术之一。与传统封装不同的是，BGA封装通过间隔排列的球形焊料连接芯片底部与板卡，而不是通过传统的焊接技术，这种技术更为简便、可靠、耐久、高密度。如图：

　　BGA封装是CPU、GPU核心、存储器、图形芯片等高密度大功率芯片的主要封装技术。由于其表面积大、引脚数多、易于布局的特点，可在占用较小体积的芯片中力求实现更高的性能。而且该封装技术提供了高温喷涂、生产成本低、热耦合效率高等优点。

　　六、CSP封装

　　CSP全称为Chip Scale Package，即芯片级封装，是一种微型化封装方式，具有体积小、重量轻的特点。CSP封装是一种集成度高的封装技术，它将芯片电路直接封装到仿真有机基板上，同时以先进的微成型技术制造出对应的引脚连接到主体中，非常适合于高性能、高密度和轻量级的移动设备内。

　　CSP封装可以分成如下几类：片上/单面连接结构、球栅阵列(BGA)、裸芯封装和迭层封装等。不同的封装方式将为芯片设计和批量生产带来巨大的便利性，尤其适用于小尺寸和低功率的芯片，绝对是智能家居、物联网等智慧领域的未来趋势。